2023年7月27日，由CRVA广东省中心主办的第三期“RISC-V在国内的发展与机遇”主题活动——“Chiplets & AI创新联合体”在深圳市人工智能产业协会顺利举行！

CRVA广东省中心主任、深圳市人工智能产业协会执行会长范丛明，CRVA广东省中心执行主任、深圳市人工智能产业协会集成电路委员会主任蒋学刚，CRVA广东省中心、深圳市人工智能产业协会集成电路委员会首席科学家葛仁北，中科德诺微电子（深圳）有限公司总经理宋怡彪，睿思芯科（深圳）技术有限公司华南区销售总监广继军，深圳市群芯闪耀科技有限公司产品总监柯一冉，深圳市比昂芯科技有限公司产品副总裁李召兵，深圳云天励飞技术股份有限公司芯片产品总监张衡，比亚迪汽车工业有限公司高级硬件工程师姚君，比亚迪汽车工业有限公司高级硬件工程师叶伟，比亚迪工程院高级硬件工程师范伟伟等近40位技术专家和企业代表出席了本次研讨交流活动。

活动伊始，CRVA广东省中心主任范丛明致辞，对各嘉宾的到来表示热烈的欢迎和感谢，并强调了活动对于促进交流和增进相互了解的重要性，希望能依托CRVA广东省中心，帮助企业在资本、政策、学术、资源等多方面搭建桥梁，推动CRVA高速融合发展。

       CRVA广东省中心首席科学家葛仁北表示，目前CRVA广东省中心正积极推进RISC-V的生态建设，建立Chiplets & AI 创新联合体，欢迎与各位专家和产业链企业展开产学研用的交流与合作。

      睿思芯科技术（深圳）有限公司华南区销售总监广继军就《高性能多核RISC-V CPU的介绍及应用》展开介绍分享，围绕RISC-V架构的高端CPU/DSP内核IP，从相关产品的硬件、软件、应用领域等方面，多角度进行分析和分享。

      深圳市群芯闪耀科技有限公司产品总监柯一冉以《RISC-V元年背景下产品化的挑战和机遇》为主题，为我们带来精彩的分享。随着RISC-V受到越来越多的社会关注、更多的厂商入局、更多的产品落地，要集中发挥RISC-V架构的优势，做真正惠及消费者的产品，才是RISC-V的下一次机遇！

      深圳市比昂芯科技有限公司产品副总裁李召兵则在《Chiplet生态及EDA工具介绍》中分享了后摩时代芯片行业痛点与机遇，认为后摩时代芯片的发展-业界高端芯片都走向Chiplet集成。比昂芯核心产品平台—— BTD-Chiplet，通过设计与验证全流程 +系统级仿真ABS，致力于为Chiplet用户解决痛点！

      牛芯半导体(深圳)有限公司技术支持经理何鑫通过线上分享的形式，分析了RISC-V产业对Chiplet的需求、Chiplet应用于RISC-V的角度、Chiple接口技术特点等，让大家更清晰地了解了目前Chiplet的各类解决方案。

最后，在自由交流环节，各位企业家代表就RISC-V在技术研发、发展路径、生态构建、应用场景等展开了积极的探讨交流。

通过这次主题活动，让各位专家和企业代表对以及RISC-V的发展应用、Chiplets & AI 创新联合体的建设有了更深的认识，同时通过探讨交流，各家企业之间也形成了更加紧密的联系，将为未来的合作共赢打下了良好的基础。

未来，CRVA广东省中心将继续协同创新发展，，稳步推进RISC-V创新链和产业链的深度融合，加速科技创新成果产业化落地，加快打造全球领先的RISC-V产业生态！