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【会员动态】瑞苏盈科 | FPGA 赋能 Lynx SAI50 MLSoC,实现边缘人工智能与 FPGA 性能融合
来源: | 作者:数字媒体人 | 发布时间: 2025-05-16 | 53 次浏览 | 分享到:

前言

在科技飞速发展的当下,边缘人工智能与FPGA性能的结合正引领着技术革新的新浪潮。这一融合不仅为众多行业带来了前所未有的机遇,更在诸多领域实现了突破性的进展。


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解决方案

Lynx SAI50 Edge AI MLSoC模块是Enclustra与SiMa.ai在2025年嵌入式世界大会(Embedded World 2025)上正式宣布的新合作伙伴关系的激动人心的成果。该产品融合了尖端的FPGA加速技术和直观的人工智能集成,使Enclustra不仅成为基于FPGA的模块化系统的领导者,而且成为全面FPGA解决方案的领跑者。Lynx SAI50 MLSoC模块为实时分析、自主系统和边缘应用提供了先进功能。


  • 同类最佳的边缘人工智能性能,具有50 TOPS的计算能力

  • 与现有系统轻松集成

  • 可扩展的灵活解决方案,适用于各种人工智能应用

  • 利用SiMa.ai ONE平台加速人工智能开发


这一功能强大的SoM将帮助企业在边缘快速采用人工智能,同时大幅降低开发复杂性并缩短上市时间。


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Lynx SAI50



Lynx SAI50亮点

  • 围绕SiMa.ai 50 TOPs MLSoC构建,针对边缘AI和Gen AI应用进行了优化

  • 强大的应用计算单元(APU):8xCortex-A65@1.4 GHz,32k Dhrystone MIPS

  • 高级计算机视觉单元 (CVU):4核CVU、1.2GHz 的ISP和4K60编码/解码

  • 广泛的连接性:HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太网、USB 3.0

  • 高达32GB LPDDR5(128 位,6400 Mbps)

  • 视频支持H.26广泛的连接性:HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太网、USB3.0

  • 支持NVMe PCIe x4、eMMC、QSPI闪存和USB固态硬盘

  • 安全启动、加密和工业级(-40 至 +85°C)设计

  • 260引脚SO-DIMM连接器

  • 支持工业温度范围


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Lynx SAI50上视图


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Lynx SAI50底视图



Lynx SAI50益处

  • 采用50 TOPS机器学习加速器 (MLA),在69.6mmx45mm的紧凑外形中提供高性能AI处理能力

  • 强大的8倍速Cortex-A65 APU,主频为1.4GHz,可为边缘应用提供32K Dhrystone MIPS

  • 高达32GB 128位LPDDR5 6400 Mbps的高速内存

  • 多功能视频支持,支持H.264/H.265/AV1 4KP60解码/编码

  • 通过HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太网和USB 3.0实现广泛连接

  • 强大的存储功能,通过PCIe x4支持外部NVMe、eMMC闪存、QSPI闪存和USB固态硬盘

  • 通过带认证和加密功能的安全启动增强安全性

  • SiMa Modalix GenAI - 与Llama和DeepSeek兼容,可提供出色的精确结果


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Lynx SAI50结构框图



来自客户的反馈

在Embedded World 2025, SiMa.ai产品管理与战略合作副总裁Durga Peddireddy正式宣布了SiMa.ai与Enclustra之间令人兴奋的新合作关系!并说到“此次合作具有重要的里程碑意义,SiMa.ai将推出首款采用MLSoC Modalix 50 TOPs器件的系统级模块(SoM)。SiMa.ai和Enclustra共同推出了与领先的GPU SoM兼容的紧凑型高性能解决方案,实现了机器人、工业自动化等领域边缘人工智能应用的无缝集成。”