2025 AGIC深圳（国际）通用人工智能大会暨深圳（国际）通用 人工智能产业博览会于2025年8月27日至29日在深圳国际会展中 心举行。本次大会主题为“模驱具身・智启未来”，采用“一会一展N论坛”的模式，构建“会、展”两位一体的核心支撑体系，重点邀 请华为、百度、腾讯、科大讯飞、优必选等人工智能头部企业参与， 展示大模型、AI数字人、人形机器人、陪伴机器人、工业机器人等 相关应用。旨在深入探讨人工智能的最新进展、应用前景以及面临的挑战。 大会上，新加坡工程院院士、新加坡国家科学院院士、加拿大工 程院外籍院士, IEEE会士, 天津大学微电子学院讲席教授杨杰圣受 邀做题为“Innovations in Integrated Circuit Technology, Fostering Embodied Artificial Intelligence”的特邀演讲。演讲中探讨了在VUCA时代和eAI、IC技术发展的背景下，经济结构与人才策略需重塑。半 导体行业正从“4C”（计算机、通信、消费电子、汽车）向“4I”（智 能、集成、创新、跨学科）转型，推动集成电路在新能源、生物医学、 航空航天等多领域广泛应用。第四次工业革命将改变世界格局，颠覆 现有职业和传统产业，它将与人工智能和集成电路共同塑造并加速数 字化转型进程，创造新的机遇。演讲还分析了技术变革对科研模式及社会的影响，并展望未来突破方向。 杨杰圣教授在本次大会上的前沿分享，不仅彰显了天津大学微电 子学院在集成电路与人工智能交叉领域的科研实力，也为学院带来了 深远的积极影响。他的报告内容深化了学院与全球顶尖企业及学术机 构的合作纽带，为科研攻关与人才联合培养开辟了新路径。同时，他 所揭示的“4I”转型趋势及未来技术挑战，将为天津大学微电子学院的 学科发展、科研布局及高层次创新人才培养提供重要战略指引，进一 步推动学院在国家集成电路与人工智能融合发展前沿发挥更关键的作用。
