在基座大模型研发迈入深水区的当下，实现模型与算力的协同优化成为行业发展的关键。7 月 25 日，阶跃星辰在上海召开「Step 3 大模型发布会暨生态联盟成立大会」，作为重要合作伙伴，天数智芯已第一时间适配完成Step3大模型，单机可运行且通过全量精度测试；本次大会上，天数智芯、阶跃星辰还与近 10 家芯片及基础设施厂商共同参与发起「模芯生态创新联盟」，携手探索模型与芯片的联合创新之路，为大模型的高效应用注入新动能。

此次发布的新一代基础大模型Step 3，兼顾智能与效率，凭借系统和架构创新，展现出卓越的推理解码效率，对各类芯片具备广泛友好性，这与天数智芯在芯片领域追求高效适配、赋能多元应用的理念高度契合。在国产芯片上，Step 3 的推理效率最高可达 DeepSeek-R1 的 300%；基于 NVIDIA Hopper 架构芯片进行分布式推理时，其吞吐量较 DeepSeek-R1 提升超 70%。如此高效的模型性能，为天数智芯芯片充分发挥算力优势提供了优质载体。

作为「模芯生态创新联盟」的首批成员，天数智芯始终致力于通过底层技术创新，提升大模型与芯片的适配性及算力效率。联盟的成立打通了芯片、模型和平台的全链路技术，为像天数智芯这样的芯片厂商提供了与模型厂商深度协作的平台。目前，天数智芯已实现Step 3 的运行，后续将持续深化与阶跃星辰及其他联盟成员的合作，在技术适配、性能优化等方面开展更深入的探索，让大模型解决方案更高效易用，加速各行业应用落地。

大模型的广泛应用离不开全产业链的协同发力。天数智芯深知，只有通过芯片、模型、Infra 等环节的紧密联动，才能真正降低大模型推理成本，推动 AI 技术普惠。「模芯生态创新联盟」的成立正是顺应这一趋势的重要举措，为产业链各方搭建了协同创新的桥梁。

未来，天数智芯将依托自身在芯片领域的技术积累，积极参与联盟的各项创新工作，与阶跃星辰及其他成员单位携手，不断完善大模型生态体系。通过持续的技术突破和方案优化，为企业和开发者提供更强大的算力支持，让大模型在千行百业中真正发展，迈向更广阔的应用前景。